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  • 03-312025
    多重四級桿電感耦合等離子體質譜儀 (NexION 5000)對 9.8% 硫酸的分析

    1.前言在半導體工藝中,硫酸(Sulfuricacid,H2SO4)與過氧化氫等氧化劑一同用于去除晶片加工工藝(該工藝采用高分子有機成分)后,表面殘留的有機成分,且根據所采用的工藝特性,需要所含的無機

  • 03-282025
    半導體工藝中主要管控元素的超痕量分析

    1.介紹珀金埃爾默(PerkinElmer)公司開發的技術UCT(通用池技術,原DRC),成為了根本上解決質荷比重疊所致的干擾(多原子干擾)問題的起始點,由于質荷比重疊所致的干涉一直被認為是限制ICP

  • 03-272025
    采用UV-DSC8000 表征光學膠的 紫外固化過程

    引言:光學粘合劑在很多不宜使用有機溶劑的行業中都有廣泛應用。例如,半導體和芯片制造商不允許有機溶劑沉積在器件上。紫外光源聯用差示掃描分析儀技術(UV-DSC)可以快速分析光固化過程,并且測定固化反應的

  • 03-262025
    珀金埃爾默激光拉曼光譜的技術優勢探討

    珀金埃爾默激光拉曼光譜的技術優勢顯著,這些優勢使得它在多個科研和工業領域中成為不可少的分析工具。以下是對其技術優勢的詳細探討:一、高精度與高分辨率珀金埃爾默激光拉曼光譜儀具備高精度和高分辨率的特性。這

  • 03-262025
    TMA4000 測量熱膨脹系數

    簡介除少數例外之外,幾乎所有材料受熱時都會膨脹。但是,溫度每改變一度,不同材料的膨脹程度是不同的。由于結構一對于電子、機械、人造衛星、建筑或橋梁等方面一是由多種材料構成的,當受熱或冷卻時,這些結構承受

  • 03-252025
    TMA 4000 在電子工業領域中使用標準測試方法的應用

    背景:電子線路板的主要破壞原因之一是由熱膨脹引起的問題。要防止這種情況發生,電子工程師采用熱導體來發散熱量,用低膨脹性材料來配合低膨脹率的硅片和陶瓷絕緣體的使用。熱機械分析(TMA)長期以來應用于測量

  • 03-242025
    利用紅外顯微鏡檢測和鑒定制造工藝 中的污染物

    引言:制造過程所設計創造的產品只包含所需的組件。有時外物可能作為污染物出現在最終的產品上,而這種意外的污染影響產品質量,甚至導致產品不合格。調查需要確定污是什么,來自哪里。紅外光譜法是主要的鑒別材料屬

  • 03-202025
    PE激光拉曼光譜數據處理技巧與分析方法

    PE激光拉曼光譜數據處理技巧與分析方法涉及多個關鍵步驟,以下是詳細的說明:一、數據預處理數據預處理是拉曼光譜數據分析的基礎,主要包括去噪、平滑、歸一化等操作。1.去噪:拉曼光譜數據中常含有高頻噪聲,這

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