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焊接熔深切片是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據。
使用儀器：精密切割機，真空鑲嵌機，研磨拋光機，金相顯微鏡 電腦。
測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照測量

放大倍數：50X-1000X

樣品*步切割機取剖面

產品特點

l  高扭矩大功率電機及無級變速控制系統，動力強，效率高

l  閉環控制，準確調速，調速范圍：500-3000轉/分，轉速可定制

l  標配金剛石切割片，適用性廣，切割面平整

l  角度切割夾具可選

二、2真空鑲嵌機

樣品切割后需要鑲嵌。真空鑲嵌機設計緊湊，容量大，操作簡單快捷，設備可靠性高。能去除試樣和樹脂中的氣泡，使樹脂滲透進試樣的孔隙和裂紋中，得到無氣泡和孔隙的樣品，改善試樣的終鑲嵌效果。

3金相磨拋機

樣品鑲嵌完成后需要磨拋，獲得鏡面效果

金相磨拋機可對鑲嵌好的樣品進行磨平及拋光。全玻璃鋼外殼及鋁合金底座的設計，確保設備在使用過程中不會生銹。電機運轉采用變頻調速，適用范圍：金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，是企業和科研院校理想的制樣設備。

4 腐蝕

樣品拋光完成對樣品進行腐蝕，腐蝕液調配按照行業規定

包含：1.燒杯

     2.量杯

     3.攪棒

     4.吹風機

     5.專業吸水無塵布

5.金相顯微鏡

BA310Met是電子、金屬材料、礦物、地質、精密工程等檢查、分析及研究的*儀器，適用于教學、科研、工業等領域。采用同軸垂直照明系統，很好的消除了雜散光，從而大大提高成像的對比度（襯度）和清晰度。電子產品KH2100焊接熔深分析儀、汽車零部件KH2100焊接熔深分析儀