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EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)

具體成交價以合同協(xié)議為準

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機構(gòu)長期發(fā)展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工

一、產(chǎn)品特色

EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)|接觸式光刻機提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。

二、結(jié)構(gòu)功能

EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和優(yōu)化的總體擁有成本,提供了先進的掩模對準技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具,可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案,以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件,短的掩模和工具更換時間以及高效的球服務(wù)和支持,使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。

EVG620 NT或*容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離功能,可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進行加工。此外,半自動和全自動系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。

三、EVG620 NT-接觸式光刻機特征

晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統(tǒng)設(shè)計支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列
自動原點功能,用于對準鍵的確居中 具有實時偏移校正功能的動態(tài)對準功能
支持新的UV-LED技術(shù) 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)
自動化系統(tǒng)上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本
小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言)
先進的軟件功能以及研發(fā)與全面生產(chǎn)之間的兼容性 便捷處理和轉(zhuǎn)換重組
遠程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性


四、附加功能

1.鍵對準

2.紅外對準

3.納米壓印光刻(NIL)


五、EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)

曝光源 汞光源/紫外線LED光源
先進的對準功能 手動對準/原位對準驗證
自動對準 動態(tài)對準/自動邊緣對準            

對準偏移校正算法

EVG620 NT產(chǎn)能 全自動:一批生產(chǎn)量:每小時180片            

全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米

對準方式 上側(cè)對準:≤±0.5 µm            

底側(cè)對準:≤±1,0 µm

紅外校準:≤±2,0 µm /具體取決于基材

鍵對準:≤±2,0 µm

NIL對準:≤±3.0 µm

曝光設(shè)定 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補償 全自動軟件控制
曝光選項 間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


六、系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng)

Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持

CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除

工業(yè)自動化功能 盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
納米壓印光刻技術(shù) SmartNIL


七、機器外形展示

EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)



八、案例展示

EVG620 NT-掩模對準光刻機系統(tǒng)


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