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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>其它測厚儀 >Filmetrics F3-sX 硅片厚度測量

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Filmetrics F3-sX 硅片厚度測量

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,綜合
       硅片厚度的測量方法也有多種,常見的包括:
       1、光學(xué)顯微鏡法:通過光學(xué)顯微鏡觀察硅片的表面,利用尺度刻度或者測距尺來測量硅片的厚度。
       2、原子力顯微鏡法:利用原子力顯微鏡對硅片表面進(jìn)行掃描,可以直接測量硅片的厚度。
       3、橢偏測量法:利用硅片對偏振光的旋光效應(yīng),通過測量光的偏振態(tài)變化來確定硅片厚度。
       4、X射線熒光光譜法:通過X射線熒光光譜儀測量硅片的元素成分,從而間接推斷硅片的厚度。
       5、激光測量法:利用激光測量儀器對硅片表面進(jìn)行掃描,通過測量激光的反射或散射來確定硅片的厚度。
       6、超聲波測量法:通過超聲波測量儀器對硅片進(jìn)行超聲波傳播速度的測量,從而計(jì)算硅片的厚度。
       不同的方法適用于不同的硅片厚度范圍和精度要求,具體選擇取決于實(shí)際需求和實(shí)驗(yàn)條件。

       滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的先進(jìn)厚度測試系統(tǒng)
  F3-sX家族利用光譜反射原理,可以測試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度,可測最大厚度達(dá)3毫米。此類厚膜,相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻,F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。
  波長選配
  F3-sX采用的是近紅外光(NIR)來測量膜層厚度,因此可以測試一些肉眼看是不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。980nm波長型號,F(xiàn)3-s980,專門針對低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對較厚膜層設(shè)計(jì)。


  測量原理為何?

  FILMeasure分析-薄膜分析的標(biāo)準(zhǔn)部件

  可選配件

  選擇Filmetrics的優(yōu)勢
  桌面式薄膜厚度測量;
  24小時(shí)電話,郵件和在線支持;
  所有系統(tǒng)皆使用直觀的標(biāo)準(zhǔn)分析軟件;

  附加特性
  嵌入式在線診斷方式;
  免費(fèi)離線分析軟件;
  精細(xì)的歷史數(shù)據(jù)功能,幫助用戶有效地;
  存儲,重現(xiàn)與繪制測試結(jié)果;

  應(yīng)用
  Si晶圓厚度測試;
  保形涂層;
  IC 芯片失效分析;
  厚光刻膠(比如SU-8光刻膠)。


 



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