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SPB5/plus RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 華儀行(北京)科技有限公司
  • 品牌 CIF
  • 型號(hào) SPB5/plus
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025/4/28 9:16:27
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1730

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企業(yè)歷程 :

◆ 2006 年,在美國(guó)加州洛杉磯注冊(cè)成立賽福國(guó)際集團(tuán)有限公司(CIF International Group Co.,Ltd)。成立之初是一 家面向大學(xué)科研院所銷售儀器設(shè)備的供應(yīng)商。

◆ 2008 年, 自主研發(fā)生產(chǎn)石墨電熱板以來(lái), 先后研發(fā)生產(chǎn)酸蒸逆流清洗器、酸純化器、智能消解儀等理化實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備, 從此走上研發(fā)生產(chǎn)專業(yè)化道路。

◆ 2010 年,掌握了等離子核心技術(shù),自主研發(fā)生產(chǎn)科研型等離子清洗機(jī)系列產(chǎn)品。

◆ 2014 年, 在中國(guó)注冊(cè)成立華儀行(北京) 科技有限公司, 正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng), 部分儀器設(shè)備研發(fā)、制造業(yè)務(wù)移至中國(guó)。

◆ 2015 年,自主研發(fā)生產(chǎn)專為處理粉體樣品而設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)瓶等離子清洗機(jī)。

◆ 2017 年,自主研發(fā)生產(chǎn)紫外臭氧清洗機(jī)系列產(chǎn)品。

◆ 2018 年,在中國(guó)成注冊(cè)立賽福儀器承德有限公司,將研發(fā)制造業(yè)務(wù)全部移至中國(guó)。

◆ 2019 年,電鏡專用遠(yuǎn)程等離子清洗機(jī)研發(fā)成功。

◆ 2021 年,自主研發(fā)生產(chǎn)中試、生產(chǎn)型等離子清洗系列產(chǎn)品,完善了等離子產(chǎn)品線。

◆ 2023 年,科研型等離子去膠機(jī)、RIE 蝕刻機(jī)研發(fā)成功。


公司專注材料表面處理技術(shù):

◆ 改性(等離子清洗機(jī)、紫外臭氧清洗機(jī))                   ◆ 去膠(等離子去膠機(jī))

◆ 蝕刻(等離子刻蝕機(jī))                                              ◆ 涂層(等離子濺射鍍膜機(jī)、勻膠機(jī)、烤膠機(jī))

企業(yè)愿景:

致力于為全球用戶提供專業(yè)的表面處理整體解決方案。

企業(yè)使命:

CIF與我們的員工、客戶乃至商業(yè)伙伴在內(nèi)的所有人,同呼吸,共命運(yùn),共同成長(zhǎng),共同發(fā)展,共同成就夢(mèng)想!


半導(dǎo)體領(lǐng)域儀器設(shè)備:等離子清洗機(jī)、紫外臭氧清洗機(jī)、勻膠機(jī)、烤膠機(jī)等。 理化實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備:酸蒸逆流清洗器、真空趕酸系統(tǒng)、酸純化器、智能消解儀、恒溫電熱板等

CIF 推出 RIE 反應(yīng)離子刻蝕機(jī),采用 RIE 反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式,實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所,微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低,性價(jià)比高,易維護(hù),處理快速高效。RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行 RIE 反應(yīng)離子刻蝕。
具體包括:
◆ 介電材料(SiO2、SiNx 等)
◆ 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
◆  III-V 材料(GaAs、InP、GaN 等)
◆ 濺射金屬(Au、Pt、Ti、Ta、W 等)
◆ 類金剛石(DLC)
 應(yīng)用領(lǐng)域:

RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)主要用于微電子芯片、太陽(yáng)能電池、生物芯片、顯示器、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。

產(chǎn)品特點(diǎn)

◆  7 寸彩色觸摸屏中英文互動(dòng)操作界面,自動(dòng)控制監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)狀態(tài),20 個(gè)配方程序,工藝數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)追溯。

◆  PLC 工控機(jī)控制整個(gè)清洗過(guò)程,手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。

◆  真空艙體、全真空管路系統(tǒng)采用 316 不銹鋼材質(zhì),耐腐蝕無(wú)污染。

◆  采用防腐數(shù)字流量計(jì),  實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng), 可選多氣路氣體輸送系統(tǒng), 可輸入氧氣、氬氣、 氮?dú)狻⑺姆肌錃饣蚧旌蠚獾葰怏w。

◆  采用花灑式多孔進(jìn)氣方式,改變單孔進(jìn)氣不均勻問(wèn)題。

◆  HEPA 高效過(guò)濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。

◆  符合人體功能學(xué)的 60 度傾角操作界面設(shè)計(jì),操作方便,界面友好。

◆  采用頂置真空艙,上開(kāi)蓋設(shè)計(jì),下壓式鉸鏈開(kāi)關(guān)方式。

◆  上置式 360 度水平取放樣品設(shè)計(jì),符合人體功能學(xué),操作更方便。

◆  有效處理面積大,可處理最大直徑 154mm 晶元硅片。

◆  安全保護(hù),艙門打開(kāi),自動(dòng)關(guān)閉電源,機(jī)器運(yùn)行、停止提示。


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