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EVG光刻機: 掩模對準曝光機光刻膠處理系統

EVG鍵合機: 對準設備晶圓鍵合機直接鍵合設備臨時鍵合/解鍵合金屬鍵合設備

晶圓關鍵尺寸測量

EVG納米壓印機: UV-NIL/SmartNIL紫外壓印納米壓印母版制作系統

膜厚儀: Thetametrisis膜厚儀光學相干斷層掃描全自動同質膜厚測量系統硬化涂層膜厚儀 Filmetrics膜厚儀

防震臺: Herz TDI氣浮式被動防震臺 Herz AVI系列主動防震臺 Herz 電鏡隔振臺 DAEIL DVIA-T主動防振臺 Stefan Mayer主動消磁系統

晶圓厚度測量: 硅片厚度測量儀半自動晶圓厚度測量

應力測量: FSM應力儀 ilis應力儀

3D形貌儀/白光干涉輪廓儀: 白光干涉儀彩色共聚焦輪廓儀 Filmetrics 3D光學輪廓儀白光干涉+共聚焦一體機晶圓形貌和參數檢測

光學鏡頭對準系統(定心儀)

片電阻測量儀: 薄膜電阻測量儀

晶圓缺陷檢測: 全自動AOI系統雙2D AOI系統 LAZIN

等離子去膠: 微波等離子清洗

橢偏儀: FilmSense 橢偏儀

臺階儀

4D 動態激光干涉儀: PhaseCam 6010 PhaseCam 4030

光學粗糙度測試儀

電容式位移傳感器: Microsense 位移傳感器

磁性材料檢測設備

全自動測量機臺

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岱美中國拿到膜厚測量儀FR-ES訂單(2023,07)

時間：2023-09-01

該客戶業務包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，目前擁有6-8英寸晶圓生產線4條、封裝生產線2條、掩模生產線1條、設計公司4家，系國內惟一擁有半導體完整產業鏈的企業。
FR-ES膜厚測量儀采用的是波長范圍在370-1020nm的可見光干涉測量，能夠測量12nm-100um范圍的膜層厚度，準確度高達0.1%或1nm，精度為0.05nm，是一款性價比很高的膜厚測量設備。

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