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超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號:EVG301

品       牌:EVG

廠商性質(zhì):代理商

所  在  地:上海市

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更新時間:2024-11-09 12:14:14瀏覽次數(shù):3135次

聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
價格區(qū)間 面議 儀器種類 微流控芯片系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,能源,電子/電池,航空航天
EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺,使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項。


EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合

研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)


一、簡介

EVG301 超聲波晶圓清洗機(jī) 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺,使用標(biāo)準(zhǔn)DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學(xué)品清潔晶圓作為額外的清潔選項。通過手動加載和預(yù)對準(zhǔn),EVG301是一種多功能研發(fā)型系統(tǒng),可實現(xiàn)靈活的清潔程序,支持300 mm晶圓。EVG301系統(tǒng)可與EVG的晶圓對準(zhǔn)和鍵合系統(tǒng)結(jié)合使用,在晶圓鍵合之前清除任何顆粒。旋轉(zhuǎn)夾頭可用于不同的晶圓和基片尺寸,以便輕松配置不同的工藝。


二、特征

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區(qū)域傳感器進(jìn)行高效清潔(可選)

刷子擦洗,用于單面清潔(可選)

用于晶圓清洗的稀釋化學(xué)品

防止從背面到正面的交叉污染

*由軟件控制清潔過程


三、可選項

帶IR檢測的預(yù)鍵合臺

用于非SEMI標(biāo)準(zhǔn)基片的工具


四、參數(shù)

1、晶圓尺寸:200mm,100-300mm

2、清洗系統(tǒng):

打開腔室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

3、腔室:由PP或PFA制成(可選)

4、清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)

5、旋轉(zhuǎn)夾頭:真空夾頭(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理夾頭(可選)由金屬離子和清潔材料制成

旋轉(zhuǎn):高達(dá)3000 rpm(5秒內(nèi))

6、超聲波噴嘴:

頻率:1 MHz(3 MHz選項)

輸出功率:30 - 60 W

去離子水流量:高達(dá)1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域:?4.0mm

材質(zhì):PTFE




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