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| 應用領域 | 環保,化工,農林牧漁,鋼鐵/金屬,綜合 |
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電鍍層厚度分析機器
我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）、能譜儀（EDS）、高頻紅外碳硫分析儀（CS）、礦漿載流在線采樣儀（OSA）等。以下介紹經常使用的電鍍膜厚檢測設備：
產品概述
產品類型： 能量色散X熒光光譜分析設備
產品名稱： 鍍層厚度分析儀
型 號： iEDX-150T
原 產 商： 韓國ISP公司
產品優勢及特征
（一）產品優勢
1. 鍍層檢測，檢測層數范圍1-5層；鍍層測量精度可達0.001μm。
2. 全自動操作平臺，平臺尺寸80X2*75X2*90(X*Y*Z)；
3. 激光定位和自動多點測量功能；
4. 檢測的樣品可以為固體、液體或粉末；
5. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低；
6. 可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析；
7. 操作簡單、精準無損、高品質、高性能、高穩定性，快速檢測（5-40秒依配置而定）；
8. 頂級配置：SDD探測器、超長壽命X射線管、SPELLMAN高壓電源，儀器使用壽命長。
9. 超高分辨率：125±5電子伏特（電子伏特越低分辨率越高，檢測越精準，這是能譜儀一個非常關鍵的技術指標）；
10. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
11. 軟件升級；
12. 無損檢測，一次性購買標樣可使用；
13. 使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務；
14. 具有遠程服務功能，在客戶請求的情況下，可遠程進行儀器維護；
（二）產品特征
1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）
2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）
3. Multi Ray. 運用基本參數法（FP）軟件，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。
MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析
勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進行薄膜鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量
單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]
雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金鍍層應 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。
Multi-Ray 金屬行業精確定量分析軟件。可同時分析8種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt
Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。
技術指標
多鍍層分析，1～5層；
測試精度：0.001 μm；
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
測量時間：10~30秒；
SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；
6個準直器及多個濾光片自動切換；
XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；
高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監控位置；
多變量非線性去卷積曲線擬合；
高性能FP/MLSQ分析；
儀器尺寸：618×525×490mm；
樣品臺尺寸：250×220mm；
樣品臺移動范圍：前后左右各80mm、高度90mm。
1）、硬件參數：
1. X射線管：高穩定性X射線管，使用壽命（工作時間>8,000小時）
微焦點x射線管
鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。
50kV，1mA。高壓和管流設定為應用程序提供最佳性能。
2. 探測器：Si-Pin探測器
能量分辨率：149±5eV
3. 濾光片/可選
初級濾光片：Al濾光片，自動切換
多準直器：0.2,0.3,0.5mm可選
測試點大小：準直器面積的1.5倍
4. 平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y-Z軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續性自動測量
5. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能
6. 分析譜線：
- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）
- 基點改正（基線本底校正）
- 密度校正
- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示
7．視頻系統：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統
- 觀察范圍：3mm x 3mm
- 放大倍數：40X
- 射線方向：上照式
- 軟件控制取得高真圖像
8. 檢測厚度（正常指標）：
- 原子序數 22 - 24 : 6 ～ 1000 微英寸
- 原子序數 25 - 40 : 4 ～ 1200 微英寸
- 原子序數 41 - 51 : 6 ～ 3000 微英寸
- 原子序數 52 - 82 : 2 ～ 500 微英寸
9. 計算機、打印機（贈送）
1） 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標
2） 含Windows 7操作系統
3） Multi-Ray軟件
注：設備需要配備穩壓電源，需另計。
2）、光譜儀軟件功能
1)軟件應用
單鍍層測量
線性層測量，如：薄膜測量
雙鍍層測量
針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
三鍍層測量。
無電鍍鎳測量
電鍍溶液測量
2) 軟件標定方法
自動標定曲線進行多層分析
- 使用無標樣基本參數計算方法
- 使用標樣進行多點重復標定
- 標定曲線顯示參數及自動調整功能
3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）
- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等
- 密度校正
4) 軟件測量功能：
- 快速開始測量
- 快速測量過程
- 自動測量條件設定（光管電流，濾光片，ROI）
5) 自動測量功能（軟件平臺）
- 同模式重復功能（可實現多點自動檢測）
- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測量開始點設定功能（每個文件中存儲原始數據）
- 測量開始點存儲功能、打印數據
- 旋轉校正功能
- TSP應用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測量功能
- 定性分析功能 （KLM 標記方法）
- 每個能量/通道元素ROI光標
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法
- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）
7） 數據處理功能
- 監測統計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。
- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，
- 獨立曲線顯示測量結果。
- 自動優化曲線數值、數據控件
8）其他功能
- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境
- 獨立操作控制平臺
- 視頻參數調整
- 儀器使用單根USB數據總線與外設連接
- Multi-Ray自動輸出檢測報告（HTML、Excel、PDF）
- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......
- 數據庫檢查程序
- 鍍層厚度測量程序保護。
9） 儀器維修和調整功能
- 自動校準功能；
- 優化系統取決儀器條件和操作室環境；
- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。
電鍍層厚度分析機器
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