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真假IC芯片X-RAY檢測設備介紹：

真假IC芯片X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。

通常正規的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩定。

這一現象被有心人利用并發展出專業造假公司，賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤。不可否認，假元器件已經成為供應鏈的毒瘤。

但這些假芯片在通過x-ray檢測就原形畢露了，X-RAY檢測，新的技術變革帶來新的發展機遇， IC芯片X-RAY檢測設備是專門為IC芯片做透視檢測其內部缺陷的一款無損檢測設備，它是IC芯片缺陷檢測效果佳的方式之一。X-RAY不僅可以對不可見的芯片焊點或斷裂瑕疵等進行檢測，還能對檢測結果進行定性分析。一般的電子元器件等產品都可以檢測。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。