XAU是一款一機多用型光譜儀，應用了*的EFP算法和微光聚集技術，既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。
搭載微聚焦X射線發生器和*的光路轉換聚焦系統，測量面積達0.03mm²
擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm

X熒光光譜分析儀；XAU：（鍍層測厚-成分分析）

產品類型：能量色散X熒光光譜分析儀

產品名稱：光譜分析儀

產品型號：XAU

 

產品優勢：

XAU是一款一機多用型光譜儀，應用了EFP算法和微光聚集技術，既保留了測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。

用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

 

1）搭載微聚焦X射線發生器和光路轉換聚焦系統，測量面積達0.03mm²

2）擁有無損變焦檢測技術，手動變焦功能，可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm

3）核心EFP算法，可對多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準、穩的做出數據分析（釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB，準確檢測第一層Ni和第三層Ni的厚度）

4）配備高精密微型移動滑軌，可實現多點位、多樣品的準確位移和同時檢測

5）裝配Si-Pin半導體探測器，分辨率高，測試速度快，數據穩定

6）涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）- 鈾U（92）

7）成分分析范圍：鋁Al（13）- 鈾U（92）

8）人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

9）四準直器可選，標配為φ0.3mm，測量面積可達0.03mm²

10）配有微光聚集技術，近測距光斑擴散度小于10%

行業應用：各類精密電子鍍薄金

隨著科技的發展，越來越多的行業開始采用鍍金表面處理，用于提升產品的綜合質量。

    電鍍金鍍層耐蝕性強，導電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)，有良好的抗變色能力，同時金合金鍍層有多種色調，在銀上鍍金可防止變色。

并且鍍層的延展性好，易拋光，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術品等；也廣泛應用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長時間穩定的零件電鍍，但由于金的價格昂貴，應用受到一定限制。故此鍍金產品對于鍍層的管控較為的嚴格，然而由于鍍層極薄，能量弱，穩定性差，想要良好的管控成本及產品質量，就需要一臺性能*的光譜儀進行檢測分析。

XAU可滿足精密電子類客戶對于薄金納米級厚度的管控，實現檢測同一個點的薄金厚度，極差穩定在3-4個納米。

技術參數：

項目	描述
涂鍍層分析	可同時分析23個鍍層，24種元素，不同層有相同元素也可分析，可檢測Li（3）- U（92）涂鍍層90種元素
成分分析	用于地礦、合金及貴金屬等物質中Al（13）-U（92）的80種元素成分分析
EFP算法	標配
軟件操作	人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
分析時間	5-300秒
探測器	Si-Pin半導體探測器
X射線裝置	微聚焦射線管
準直器	Φ0.5mm； Φ0.3mm； Φ0.2mm； □0.1*0.3mm； 四準直器可選，Φ0.3mm為標配（也可另外定制）
微光聚焦技術	近測距光斑擴散度 10%
濾光片	一種濾光片
測量距離	具有距離補償功能，可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm
樣品觀測	1/2.7”彩色CCD，變焦功能
對焦方式	高敏感鏡頭，手動對焦
放大倍數	光學38-46X，數字放大40-200倍
儀器尺寸	470mm*550mm*480mm
樣品腔高度	210mm
樣品臺移動	高精密XY手動滑軌
可移動范圍	50mm*50mm
儀器重量	45KG
其他附件	電腦一套、打印機、附件箱、十二元素片、電鍍液測量杯（選配）、標準片（選配）
X射線標準	DIN ISO 3497、DIN 50987和ASTM B 568