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鍍層測(cè)厚儀

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  • 型號(hào) XAU
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
  • 所在地 蘇州市

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更新時(shí)間:2024-08-16 09:03:47瀏覽次數(shù):3764

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合
XAU是一款一機(jī)多用型光譜儀,應(yīng)用了*的EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
搭載微聚焦X射線發(fā)生器和*的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),測(cè)量面積達(dá)0.03mm²
擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù),手動(dòng)變焦功能,可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-30mm

詳細(xì)介紹

X熒光光譜分析儀;XAU:(鍍層測(cè)厚-成分分析)

產(chǎn)品類型:能量色散X熒光光譜分析儀

產(chǎn)品名稱:光譜分析儀

產(chǎn)品型號(hào):XAU

 

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

XAU是一款一機(jī)多用型光譜儀,應(yīng)用了EFP算法和微光聚集技術(shù),既保留了測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析。

用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。

 

1)搭載微聚焦X射線發(fā)生器和光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng),測(cè)量面積達(dá)0.03mm²

2)擁有無(wú)損變焦檢測(cè)技術(shù),手動(dòng)變焦功能,可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè),凹槽深度范圍0-30mm

3)核心EFP算法,可對(duì)多層多元素,包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù)據(jù)分析(釹鐵硼磁鐵上Ni/Cu/Ni/FeNdB,準(zhǔn)確檢測(cè)第一層Ni和第三層Ni的厚度)

4)配備高精密微型移動(dòng)滑軌,可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的準(zhǔn)確位移和同時(shí)檢測(cè)

5)裝配Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器,分辨率高,測(cè)試速度快,數(shù)據(jù)穩(wěn)定

6)涂鍍層分析范圍:鋰Li3- U92

7)成分分析范圍:鋁Al13- U92

8)人性化封閉軟件,自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作

9)四準(zhǔn)直器可選,標(biāo)配為φ0.3mm,測(cè)量面積可達(dá)0.03mm²

10)配有微光聚集技術(shù),近測(cè)距光斑擴(kuò)散度小于10%

行業(yè)應(yīng)用:各類精密電子鍍薄金

隨著科技的發(fā)展,越來(lái)越多的行業(yè)開(kāi)始采用鍍金表面處理,用于提升產(chǎn)品的綜合質(zhì)量。

    電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng),導(dǎo)電性好,易于焊接,耐高溫,并具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金),有良好的抗變色能力,同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào),在銀上鍍金可防止變色。

并且鍍層的延展性好,易拋光,故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等;也廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定的零件電鍍,但由于金的價(jià)格昂貴,應(yīng)用受到一定限制。故此鍍金產(chǎn)品對(duì)于鍍層的管控較為的嚴(yán)格,然而由于鍍層極薄,能量弱,穩(wěn)定性差,想要良好的管控成本及產(chǎn)品質(zhì)量,就需要一臺(tái)性能*的光譜儀進(jìn)行檢測(cè)分析。

XAU可滿足精密電子類客戶對(duì)于薄金納米級(jí)厚度的管控,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)同一個(gè)點(diǎn)的薄金厚度,極差穩(wěn)定在3-4個(gè)納米。

技術(shù)參數(shù):

項(xiàng)目

描述

涂鍍層分析

可同時(shí)分析23個(gè)鍍層,24種元素,不同層有相同元素也可分析,可檢測(cè)Li3- U92)涂鍍層90種元素

成分分析

用于地礦、合金及貴金屬等物質(zhì)中Al13-U92)的80種元素成分分析

EFP算法

標(biāo)配

軟件操作

人性化封閉軟件,自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟,避免誤操作

分析時(shí)間

5-300

探測(cè)器

Si-Pin半導(dǎo)體探測(cè)器

X射線裝置

微聚焦射線管

準(zhǔn)直器

Φ0.5mm

Φ0.3mm

Φ0.2mm

0.1*0.3mm

四準(zhǔn)直器可選,Φ0.3mm為標(biāo)配(也可另外定制)

微光聚焦技術(shù)

近測(cè)距光斑擴(kuò)散度 10%

濾光片

一種濾光片

測(cè)量距離

具有距離補(bǔ)償功能,可改變測(cè)量距離測(cè)量凹凸異形樣品,變焦距離可達(dá)0-30mm

樣品觀測(cè)

1/2.7”彩色CCD,變焦功能

對(duì)焦方式

高敏感鏡頭,手動(dòng)對(duì)焦

放大倍數(shù)

光學(xué)38-46X,數(shù)字放大40-200

儀器尺寸

470mm*550mm*480mm

樣品腔高度

210mm

樣品臺(tái)移動(dòng)

高精密XY手動(dòng)滑軌

可移動(dòng)范圍

50mm*50mm

儀器重量

45KG

其他附件

電腦一套、打印機(jī)、附件箱、十二元素片、電鍍液測(cè)量杯(選配)、標(biāo)準(zhǔn)片(選配)

X射線標(biāo)準(zhǔn)

DIN ISO 3497DIN 50987ASTM B 568

 

 

 

 

 

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