| 作 者： | 崔 華;郝 斌;張濟山 |
| 單 位： | 北京科技大學新金屬材料國家重點實驗室，北京 100083 |
| 發表于： | 鑄造<2006.8> |
| 其 它： | 摘要：介紹了液態法制備顆粒增強金屬基復合材料（以SiCp/Al為例）過程中，如何控制增強相顆粒和基體之間發生的有害界面反應、改善增強顆粒與基體潤濕性的常用方法。結果表明，添加Si元素、添加Ti、Zr、Nb、V等合金元素、表面涂覆和處理以及控制工藝方法和參數都可有效地抑制有害的界面反應發生和改善基體和增強相的潤濕性。 |
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美國科諾工業有限公司 （戰略合作伙伴：上海梭倫信息科技有限公司） | 下載次數 |
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