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　　微焦點X射線系統是新一代X射線系統，采用平臺式檢測設計，各種模塊都可以即插即用、用戶可以根據其現在或將來的檢測需求，選擇合適的功能模塊。主要用于檢測電子線路板，半導體產品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內部看不見的缺陷檢測。

　　在微焦點X射線系統檢查期間，扇形X射線穿過待檢查的樣本，然后在圖像檢測器上形成放大的X射線圖像。圖像的質量由三個主要點決定：放大率，分辨率和對比度，圖像分辨率（清晰度）主要由X射線源的焦點大小決定，圖像的幾何放大率由X射線路徑的幾何特性確定。

　　在進行微焦點X射線檢測時，常規微射線檢測存在很大差異：我們通常不需要考慮圖像半影的大小，即通常不考慮幾何清晰度的影響，原因是當焦點尺寸足夠小時，可以忽略半影。因此，當X射線視野在可接受范圍內，我們可以最小化從樣品到焦點的距離。

　　為什么要使用微焦點X射線系統，主要是為了達到納米級直徑跳躍誤差和運動精度，確保樣品在測試過程中的穩定性，保證圖像的高清畫質，同時具有樣品運動自適應校正功能，有效降低了樣品掃描過程中運動和變形引起的不良重建效果。

　　進行微焦點X射線檢測，當焦距很近時，錐束角或視場范圍非常重要。例如，25°錐角的微焦點X射線機的曝光次數要小于15°錐角的微焦點X射線機在檢測相同范圍時的曝光次數。

　　另一個需要考慮的是焦點到X射線管窗口外表面的距離，它決定了被檢樣品到焦點的最小距離。 這一參數的重要性在于它決定了一個微焦點系統可能達到的最大放大倍數。 由于防護設施空間的局限以及射線的衰減與距離的平方成反比（I/R2 ），我們無法隨意拉長膠片或探測器到射線源的距離以增大放大倍數。