可用于測量所有金屬鍍層的厚度以及多鍍層或者合金成分分析，也可以進行電解溶液含量成份分析，帶有國家環(huán)保局豁免證書，無放射源設(shè)計，安全環(huán)保。主要用于微小結(jié)構(gòu)的印刷線路板、電氣元件及大規(guī)模生產(chǎn)的零部件上的鍍層測量、分析。

微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產(chǎn)生高計數(shù)率信號，以此造就了高精度的測量。出色的準確性及長期的穩(wěn)定性是FISCHER X射線儀器的共有特點，因此也大大減少了重新校準儀器的需要，為您節(jié)省時間和精力。

依靠FISCHER所采用的的基本參數(shù)法，可以在沒有標準片校正的情況下分析固、液態(tài)樣品及測量樣品的鍍層厚度。

XDLM-PCB 220配備了可電動切換的多種準直器和基本濾片，讓每次測量都可以在優(yōu)化的條件下進行，滿足各種測量需求。

XDLM-PCB 220是用戶界面友好的臺式測量儀器。測量門底部留有空隙，以方便對大面積印制電路板的測量。儀器樣品定位簡便，配備了高精度、可編程的XY平臺，并帶有彈出功能。激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置。配備了高分辨率彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便。