| 應(yīng)用領(lǐng)域 |
醫(yī)療衛(wèi)生,化工,制藥/生物制藥,綜合 |
原裝FORMFACTOR晶圓計量工具 產(chǎn)品名稱：FORMFACTOR晶圓計量工具M(jìn)icroProf AP
產(chǎn)品型號：MicroProf AP
產(chǎn)品介紹
FRT MicroProf AP 是一種全自動晶圓計量工具，適用于不同 3D 封裝工藝步驟的應(yīng)用，例如用于測量光刻膠 (PR) 涂層和結(jié)構(gòu)、通過硅通孔 (TSV) 或蝕刻后的溝槽、μ 凸塊和銅柱，以及在減薄、鍵合和堆疊過程中進(jìn)行測量。
原裝FORMFACTOR晶圓計量工具
產(chǎn)品名稱：FORMFACTOR晶圓計量工具M(jìn)icroProf AP
產(chǎn)品型號：MicroProf AP
產(chǎn)品介紹
FRT MicroProf AP 是一種全自動晶圓計量工具，適用于不同 3D 封裝工藝步驟的應(yīng)用，例如用于測量光刻膠 (PR) 涂層和結(jié)構(gòu)、通過硅通孔 (TSV) 或蝕刻后的溝槽、μ 凸塊和銅柱，以及在減薄、鍵合和堆疊過程中進(jìn)行測量。憑借其模塊化多傳感器概念，靈活的 MicroProf AP 測量工具非常適合在封裝中執(zhí)行各種測量任務(wù)。
FRT MicroProf AP 還為功率半導(dǎo)體（例如 MOSFET 或 IGBT）的背面處理（背面研磨、金屬化）以及不同基板的控制提供測量解決方案，例如體硅、SOI、腔體 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物，也用于透明材料。此外，它還可以用于混合鍵合和微機電系統(tǒng) (MEMS)，包括消費電子、汽車、電信和工業(yè)市場。
性能特點
l 用于封裝的靈活多傳感器計量工具
l 從 TSV 蝕刻、RDL/UBM/凸塊到銅釘露出、切割、堆疊和成型的每個工藝步驟
l 帶有 SEMI 標(biāo)準(zhǔn) FOUP/FOSB 和開放式卡匣的晶圓處理單元
l 針對特定應(yīng)用的個性化配置
l 按需改造
選型指南
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細(xì)節(jié)
可選功能與配件
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)品尺寸
產(chǎn)品應(yīng)用
> PI和PR膜厚，PI和PR開孔
> CD 和覆蓋
> TSV 計量、填充監(jiān)測、溝槽
> 種層金屬檢測
> 鍍銅厚度
> CMP 后的平整度和均勻度
> UBM 高度和粗糙度
> RDL 厚度、寬度和粗糙度
> 補充和增強自動碰撞檢測系統(tǒng)的性能
> 凹凸和釘子的高度、直徑和共面性
> 彎曲和壓力
> 載體、粘合劑、鍵合晶圓厚度和 TTV
> 終封裝的形貌和平面度
>熱負(fù)荷下的堆垛變形
原裝FORMFACTOR晶圓計量工具
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