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原裝FORMFACTOR晶圓計量工具

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地北京市

更新時間:2023-03-28 16:09:33瀏覽次數(shù):262次

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原裝FORMFACTOR晶圓計量工具 產(chǎn)品名稱:FORMFACTOR晶圓計量工具M(jìn)icroProf AP

產(chǎn)品型號:MicroProf AP

產(chǎn)品介紹



FRT MicroProf AP 是一種全自動晶圓計量工具,適用于不同 3D 封裝工藝步驟的應(yīng)用,例如用于測量光刻膠 (PR) 涂層和結(jié)構(gòu)、通過硅通孔 (TSV) 或蝕刻后的溝槽、μ 凸塊和銅柱,以及在減薄、鍵合和堆疊過程中進(jìn)行測量。

原裝FORMFACTOR晶圓計量工具 

產(chǎn)品名稱:FORMFACTOR晶圓計量工具M(jìn)icroProf AP

產(chǎn)品型號:MicroProf AP

產(chǎn)品介紹

 

FRT MicroProf AP 是一種全自動晶圓計量工具,適用于不同 3D 封裝工藝步驟的應(yīng)用,例如用于測量光刻膠 (PR) 涂層和結(jié)構(gòu)、通過硅通孔 (TSV) 或蝕刻后的溝槽、μ 凸塊和銅柱,以及在減薄、鍵合和堆疊過程中進(jìn)行測量。憑借其模塊化多傳感器概念,靈活的 MicroProf AP 測量工具非常適合在封裝中執(zhí)行各種測量任務(wù)。

FRT MicroProf AP 還為功率半導(dǎo)體(例如 MOSFET 或 IGBT)的背面處理(背面研磨、金屬化)以及不同基板的控制提供測量解決方案,例如體硅、SOI、腔體 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物,也用于透明材料。此外,它還可以用于混合鍵合和微機電系統(tǒng) (MEMS),包括消費電子、汽車、電信和工業(yè)市場。

性能特點

l 用于封裝的靈活多傳感器計量工具

l 從 TSV 蝕刻、RDL/UBM/凸塊到銅釘露出、切割、堆疊和成型的每個工藝步驟

l 帶有 SEMI 標(biāo)準(zhǔn) FOUP/FOSB 和開放式卡匣的晶圓處理單元

l 針對特定應(yīng)用的個性化配置

l 按需改造

選型指南

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細(xì)節(jié)

可選功能與配件

技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品尺寸

產(chǎn)品應(yīng)用

 

> PI和PR膜厚,PI和PR開孔

> CD 和覆蓋

> TSV 計量、填充監(jiān)測、溝槽

> 種層金屬檢測

> 鍍銅厚度

> CMP 后的平整度和均勻度

> UBM 高度和粗糙度

> RDL 厚度、寬度和粗糙度

> 補充和增強自動碰撞檢測系統(tǒng)的性能

> 凹凸和釘子的高度、直徑和共面性

> 彎曲和壓力

> 載體、粘合劑、鍵合晶圓厚度和 TTV

> 終封裝的形貌和平面度

>熱負(fù)荷下的堆垛變形



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