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NexION ICP-MS測(cè)定硅晶片中的雜質(zhì)( Na, Mg, Cu)

閱讀:335      發(fā)布時(shí)間:2015-02-03
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即使是超痕量的雜質(zhì)都可能會(huì)導(dǎo)致硅基半導(dǎo)體器件發(fā)生缺陷。由于許多重要的待測(cè)元素在使用電感耦合等離子體質(zhì)譜儀分析時(shí)會(huì)受到等離子產(chǎn)生的分子和同質(zhì)異位素的干擾,因此對(duì)許多重要的待測(cè)元素的分析都很困難,這進(jìn)一步增加了分析硅雜質(zhì)的難度和復(fù)雜性。NexION 300 ICP-MS通過(guò)向通用池中通入適當(dāng)?shù)牡土髁糠磻?yīng)氣和使用*的動(dòng)態(tài)帶通調(diào)諧(DBT)的功能,使離子束進(jìn)入四級(jí)桿質(zhì)譜前就將干擾去除。本應(yīng)用報(bào)告證明了NexION 300S ICP-MS使用低流量霧化器對(duì)小體積體硅樣品中的雜質(zhì)元素進(jìn)行測(cè)定的能力。

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珀金埃爾默企業(yè)管理(上海)有限公司

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