蘇斯微SUSS MicroTec晶圓鍵合機XBC300 Gen2 D2W/W2W

蘇斯微SUSS MicroTec晶圓鍵合機XBC300 Gen2 D2W/W2W

銷售：吳經理    

主要介紹：

XBC300 Gen2 D2W/W2W-創基于200mm和300mm襯底的混合鍵合一體設備。新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 設備是世界上將所有現有混合鍵合工藝集成到單一設備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是蘇斯微技術公司與高精度倒裝芯片鍵合機供應商 SET Corporation SA 合作開發的成果。與傳統的獨立式 W2W 和 D2W 平臺相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面積顯著減少。投資成本大大降低，因為在獨立系統中冗余的工藝模塊只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一個功能強大、高度靈活的通用平臺，可提高混合鍵合工藝的開發，適用于系統級芯片 (SoC) 和堆疊集成電路 (SIC) 等高級三維堆疊應用與我們的合作伙伴 SET 密切合作開發。

XBC300 Gen2 D2W/W2W 專為研發線或 RTOs（研發和技術組織）的需求量身定制，這些研發機構或 RTOs 期望首先專注于一種工藝，但同時希望在未來開發更多的混合鍵合工藝。所有工藝開發都采用類似的核心技術，并配有用于 D2W 和 W2W 的專用獨立系統。這樣就可以方便可靠地從研發轉向小批量和大批量生產。

除了具有業界的 < +/- 50nm 對準精度的 W2W 鍵合所需工藝模塊外，XBC300Gen2 D2W/W2W 還具有技術合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片鍵合機，可提供 +/-100nm 的對準精度。高精度和吞吐量優化的測量模塊可在線驗證所有工藝中 W2W 和 D2W 鍵合的對準精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 為基礎，可處理框架載體上的超薄微芯片。

亮點：

來自 SET Corporation SA集成式

研究所與技術機構(RTOs)的理想選擇

實現混合鍵合工藝的并行開發和認證

倒裝芯片貼片機

以極低的芯片間距進行D2W 傳輸，實現高產量

穩定的超高對準精度

測量模塊與鍵合對準模塊之間擁有閉環反饋

簡介：

一、支持的粘合技術

混合鍵合、熱鍵合

混合鍵合指的是兩種金屬層的熱壓鍵合與熔融鍵合混合進行的鍵合方法。該工藝過程中會同時產生一種電力（金屬鍵合）和機械力熔融鍵合。

二、模塊

MHU 物料輸送裝置

XBA 鍵合對準器、清洗模塊、活化模塊、低力度鍵合室、集成測量模塊、芯片鍵合機

該系統可將單個基板運送到單個工藝模塊。它提供不同配置的裝載工位以及基于攝像頭的光學預對準器，并可選配 ID 讀取器。選配的攝像系統可監控和記錄機器內部情況。帶有自動產量優化功能的循環調度算法可確保所有工序的時間安排一致，并具備連續運行能力。

德國SUSS MicroTec主要產品：

一、旋轉涂膠機和噴霧涂膠機：

自動涂膠機與顯影機：ACS300 Gen3、ACS300 Gen2、ACS200 Gen3、ACS200 Gen3TE

半自動涂膠與顯影機：RCD8、ECD8

手動涂膠機與顯影機：LabSpin6 / LabSpin8

二、噴墨打印機

JETxSM24噴墨打印機、JETx噴墨打印機、LP50打印機

三、光刻機、掩模對準機

全自動：MA300 Gen3、MA200 Gen3、MA100/150e Gen2

半自動：MA12 Gen3、MA8 Gen5、MA/BA Gen4 Series

手動：MJB4

四、測量系統

全自動:DSM8/200 Gen2

五、晶圓結合系統、自動貼片機

全自動：XBC300 Gen2 D2W/W2W、XBC300 Gen2、XBS300、XBS300W2W、XBS200

半自動： BA Gen4 Serie、DB12T、LD12、SB6/8Gen2、XB8

六、光掩模設備

全自動：MaskTrack Pro系列、ASx Serie

半自動：HMx Serie

七、投影掃描光刻機

全自動：DSC300 Gen3