半導體測試機ATE(Automatic Test Equipment)又稱半導體自動化測試機、半導體自動化測試系統。半導體測試機測試半導體器件的電路功能、電性能參數，具體涵蓋直流參數(電壓、電流)、交流參數(時間、占空比、總 諧波失真、頻率等)、功能測試等。
       集成電路測試貫穿了集成電路設計、生產過程的核心環節，具體如下:
       1.集成電路的設計流程需要芯片驗證，即對晶圓樣品和集成電路封裝樣品進行有效性驗證;
       2.生產流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環節中可能由于設計不完善、制造工藝偏差、晶圓質量、環境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)，通過分析測試數據，能夠確定具體失效原因，并改進設計及生產、封測工藝，以提高良率及產品質量。無論哪個環節，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟:一是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。

       測試機的主要功能：

       由于集成電路參數項目越來越多，如電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對測試機功能模塊的需求越來越多；

       客戶對集成電路測試精度要求越來越高(微伏、微安級精度)，如對測試機鉗位精度要求從1%提升至0.25%、時間測量精度提高到微秒級，對測試機測試精度要求越趨嚴格；

       隨著集成電路應用越趨于廣泛，需求量越來越大，對測試成本要求越來越高，因此對測試機的測試速度要求越來越高(如源的響應速度要求達到微秒級)；

       集成電路產品門類的增加，要求測試設備具備通用化軟件開發平臺，方便客戶進行二次應用程序開發，以適應不同產品的測試需求;

       測試設備供應商對設備狀態、測試參數監控、生產質量數據分析等方面，結合大數據的應用，對測試機的數據存儲、采集、分析方面提出了較高的要求。

       測試機不同測試階段，需要不同的溫度環境，ThermoTST熱流儀可為測試機提供相應溫度環境，搭配測試機做功率器件特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。ThermoTST熱流儀具有更廣泛的溫度范圍-80°C到+225℃，溫度轉換從-55°C到+125℃之間轉換約10秒；經長期的多工況驗證，滿足各類生產環境和工程環境的要求。ThermoTST熱流儀是純機械制冷，無需液氮或任何其它消耗性制冷劑。

ThermoTST熱流儀的特點有：

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉換約10秒

有效溫度范圍，-80℃至+225℃

結構緊湊，移動式設計

觸摸屏操作，人機交互界面

快速DUT溫度穩定時間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達18SCFM

除霜設計，快速清除內部的水汽積聚