Miracle Inspection系列晶圓檢測顯微鏡，基于蔡司光學基礎，采用模塊化設計，專為半導體制造、面板顯示及光伏等工業領域打造。搭載自動對焦和激光缺陷標記功能，提供多維度自動檢測方案，實現高效、精準的晶圓級檢測。

高效工作模式：多種電動選件，硬件軟件協同，實現大圖拼接、景深融合、微區加工等操作，短時內完成多維度檢測和加工。

景深融合技術：圖像處理算法融合不同焦平面圖像，直觀展示三維細節，結合AI算力模型，實現自動分析，提高檢測效率和準確性。

大圖拼接技術：無縫拼接多視場圖像，消除視野盲區，實現宏觀到微觀的多層級研究，支持精確加工和激光修復。

“交鑰匙”式解決方案：集成人體工學設計、遠程控制及強大軟件，簡化操作流程，確保檢測結果的標準化與可重復性。

實時測量：多種測量方案，實時采集多維信息，實現特征尺寸、角度等基礎測量，支持數據本地處理和模型訓練。

豐富觀察方式：提供明場、暗場、DIC、偏光、熒光等多種觀察方式，滿足不同檢測需求。

智能自動對焦：配置自動對焦模塊，快速確定聚焦平面，保持持續追焦，提升分析質量。

激光缺陷標記：雙激光組合，實現精準檢測與物理標識結合，構建閉環質檢體系。

運動臺模組：高精度XY手動/電動運動臺，Z軸運動臺，確保精準定位和調整。

物鏡模組：蔡司原裝手動/電動物鏡切換裝置，多種物鏡選擇，滿足不同觀測需求。

光源模組：高功率LED透射式光源，提供穩定、均勻的照明。

晶圓放置模組：兼容多尺寸晶圓，支持液晶面板檢測，靈活拆卸。

成像觀察模組：適配多種相機和目鏡，提供多種觀察方式。

遠程控制手柄：集成多種控制功能，實現便捷操作。

主動對焦模組：兼容主動對焦模組，實現實時對焦功能。

缺陷標記模組：兼容缺陷標記模組，實現實時缺陷標記。

晶圓搬運模組：兼容晶圓搬運模組，實現自動上下料。