DMP® 儀器家族的 SR-SCOPE® DMP®30 專為測量印刷電路板頂部單位厚度的 COP 而開發。它非常適合在生產過程、進貨或出貨中可靠地抽查銅厚度。這款堅固耐用的手持式設備采用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法,非常適合測量多層板或層壓板上薄銅層的厚度。電路板的其他層或 PCB 中的中間層,例如更深的絕緣銅層,對測量沒有影響,因此即使使用薄層壓板,也可以精確確定銅層厚度。SR-SCOPE® 允許在 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm 之間的不同涂層厚度測量范圍內進行測量。
堅固外殼:采用堅固的鋁制外殼,防護等級達到 IP64,能抵御灰塵和水濺,適應各種惡劣的工作環境。
續航能力:可更換的鋰離子電池設計,電池續航能力強,工作時間大于 24 小時,滿足全天候測量需求
免責聲明
- 凡本網注明“來源:化工儀器網”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明“來源:化工儀器網”。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
- 本網轉載并注明自其他來源(非化工儀器網)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時,必須保留本網注明的作品第一來源,并自負版權等法律責任。
- 如涉及作品內容、版權等問題,請在作品發表之日起一周內與本網聯系,否則視為放棄相關權利。