導(dǎo)熱雙面貼在IC散熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
隨著電子數(shù)碼產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，需要更加強(qiáng)大的IC,而IC散熱問題也受到各大芯片方案公司和電子成品廠商的重視。怎樣把ic運(yùn)行工作中產(chǎn)生的大量的熱量傳導(dǎo)出去，是一個(gè)不可忽視的問題！下面我們對(duì)這個(gè)問題來重點(diǎn)討論一下。
比較傳統(tǒng)的方法：
一、        IC+散熱膏+鋁型材散熱器（扣具固定或螺絲）
如圖

優(yōu)劣勢(shì)分析
劣勢(shì)：
1、一般的散熱膏時(shí)間長(zhǎng)容易固化，可能要定期換加散熱膏。
2、操作不方便，加大了施工難度。組裝成本增高。
3、需要機(jī)械固定。
優(yōu)勢(shì)：
1、        散熱膏導(dǎo)熱系數(shù)選擇多樣。一般在（1.0-5.0w）
2、        機(jī)械固定強(qiáng)度高。
二、IC+散熱硅膠片/導(dǎo)熱硅膠片+鋁型材散熱器（扣具固定或螺絲）
         如圖
        
     優(yōu)劣勢(shì)分析
     劣勢(shì)：
1、        需要機(jī)械固定。
2、        一般廠家導(dǎo)熱硅膠片的厚度在0.3MM以上，相對(duì)熱阻比較大。
優(yōu)勢(shì)：
1、        導(dǎo)熱硅膠片穩(wěn)定性好。
2、        操作方便，可反復(fù)操作。
現(xiàn)在我們要介紹一種新的方法：
IC+導(dǎo)熱雙面膠貼（型號(hào)WY25）+散熱器
這種方法得到了很多IC方案公司的認(rèn)可。