陶瓷封接電極，是一種可以穿過真空腔壁，將大氣端的各種電功率、電訊號、運動、流體及光束的等傳輸到真空室內部的密封裝置。外國稱之為“feedthrough”,國內有很多叫法例如真空穿通密封件、真空電饋通、陶瓷封接電阻、真空連接器等，實質都是真空電極。

         陶瓷封接電極來源于擁有高超的 陶瓷金屬封接技術。MPF是專業從事設計與制造陶瓷金屬封接產品的公司。采用活性合金噴鍍與傳統陶瓷噴鍍（Mo-Mn）的方法，結合*的真空焊接技術來實現陶瓷與金屬的封接 。這些都是為密封層提供所需的超高真空（UHV）組件。現在已經制造出成千上萬的標準件以及定制設計的電穿通密封件、連接器與觀察窗，采用MPF專有的金屬處理方法與釬焊技術過程中加入陶瓷和金屬部件直到密封達成。MPF常使用的材料是高氧化鋁（Al2O3），可伐合金（Kovar），無氧銅（OFHC Cooper）和300系列的不銹鋼。另外，MPF還采用許多其他專業材料以滿足應用程序需求或客戶的特殊要求。
        MPF為了滿足廣大客戶的需要，一直努力改造陶瓷封接技術，設計生產出更多的靈活適用的陶瓷封接電極。