價格區間 | 50萬-80萬 | 儀器種類 | 微陣列芯片系統 |
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應用領域 | 電子/電池 |
EVG500系列鍵合機:EVG501
- 簡介
EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和中國臺灣設有分公司,并在其他各地設有銷售代理及售后服務部,產品和服務遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半導體制造設備的供應商,其豐富的產品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI 基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。
目前已有數千臺設備安裝在世界各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。
EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設備制造商,其鍵合工藝被認定為MEMS領域的標準工藝。EVG鍵合系統可實現陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設備型號齊全,從手動裝片系統到全自動片盒送片多工藝室系統,可以滿足不同客戶的應用要求。無論手動/半自動裝片系統, 鍵合工藝全部自動完成;而且,*的基片夾具及鍵合室結構設計,可實現高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨立分別加熱控制,大加熱溫度可達650度。
EVG501是一款主要用于研發的高度靈活的鍵合系統,既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓。可以支持各種形式的鍵合,如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴散、融合、焊接和粘結鍵合;也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便,更換時間一般不超過5分鐘,大大減少了客戶的操作時間和培訓費用,因此EVG501是一款非常適合研發和小量生產的設備。
二、應用范圍
主要應用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導體的薄片處理、晶圓級良好封裝以及3D互聯、TSV工藝等。
三、主要特點
- 大化降低客戶總擁有成本(TCO)
- 高鍵合溫度450度,壓力10KN
- 精確的硅片低壓契型補償系統以提高良率
- 溫度均勻性: <+/- 1% ;壓力均勻性:<+/- 5%
- 工藝菜單與其他鍵合系統通用
- 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
- 開放式腔室設計便于快速轉換和維護
- 基于Windows 的控制軟件和操作界面
- 小化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統占地 0.88 m2
四、技術參數