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化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>半導(dǎo)體行業(yè)專用儀器>組裝與封裝設(shè)備>鍵合機>EVG501 微流控加工設(shè)備:鍵合機-EVG501

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EVG501 微流控加工設(shè)備:鍵合機-EVG501

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌
  • 型號 EVG501
  • 產(chǎn)地 奧地利
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/9/25 12:12:58
  • 訪問次數(shù) 1309
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EVG光刻雙面納米壓印鍵合

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公司自成立以來就一直專注于半導(dǎo)體、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務(wù);目前公司擁有一支在半導(dǎo)體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)團隊,專業(yè)服務(wù)于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導(dǎo)體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,還能根據(jù)客戶的實際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務(wù)打下了堅實基礎(chǔ)。

 

半導(dǎo)體設(shè)備,微組裝設(shè)備,LTCC設(shè)備,化工檢測設(shè)備

價格區(qū)間 50萬-80萬 儀器種類 微陣列芯片系統(tǒng)
應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池

EVG500系列鍵合機:EVG501

 

 

  • 簡介

 

EVG公司成立于1980年,公司總部和制造廠位于奧地利,在美國、日本和中國臺灣設(shè)有分公司,并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部,產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的供應(yīng)商,其豐富的產(chǎn)品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地,被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上頂jian的基片鍵合設(shè)備制造商,其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號齊全,從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng),可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng), 鍵合工藝全部自動完成;而且,*的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計,可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合;此外上/下極板為獨立分別加熱控制,大加熱溫度可達(dá)650度。

EVG501是一款主要用于研發(fā)的高度靈活的鍵合系統(tǒng),既可以處理很小的碎片也可以處理200mm的晶圓。可以支持各種形式的鍵合,如陽極鍵合、玻璃焊料鍵合、共晶、擴散、融合、焊接和粘結(jié)鍵合;也可以支持其他熱處理過程如氧化物移除和高溫烘烤等。EVG501在夾具更換時非常方便,更換時間一般不超過5分鐘,大大減少了客戶的操作時間和培訓(xùn)費用,因此EVG501是一款非常適合研發(fā)和小量生產(chǎn)的設(shè)備。

 

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體的薄片處理、晶圓級良好封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝等。

 

三、主要特點

  1. 大化降低客戶總擁有成本(TCO)
  2. 高鍵合溫度450度,壓力10KN
  3. 精確的硅片低壓契型補償系統(tǒng)以提高良率
  4. 溫度均勻性: <+/- 1% ;壓力均勻性:<+/- 5%
  5. 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用
  6. 高真空度鍵合腔室 (可低至 10-5 mbar,使用分子泵)
  7. 開放式腔室設(shè)計便于快速轉(zhuǎn)換和維護
  8. 基于Windows 的控制軟件和操作界面
  9. 小化占地占地面積--- 200 mm鍵合系統(tǒng)占地 0.88 m2

 

四、技術(shù)參數(shù)



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