男总裁被保镖c呻吟双腿大张bl,扒开学生双腿猛进入喷水小说,狠狠躁18三区二区一区,日本边添边摸边做边爱60分钟

詳細(xì)摘要：*剝離力試驗(yàn)機(jī)可測(cè)試橡、塑膠、膠帶、薄膜、皮革、金屬、尼龍線、織物、紙及航空、包裝、建筑、石化、電工、車輛等材料,可做粘接力、剝離、撕裂、抗彎、抗折、壓縮等試驗(yàn)，為品質(zhì)管制、進(jìn)料檢驗(yàn)、物性試驗(yàn)、力學(xué)研究、材料開(kāi)發(fā)之基本設(shè)備。

詳細(xì)摘要：拉壓強(qiáng)度剝離力材料試驗(yàn)機(jī)是用來(lái)針對(duì)各種材料進(jìn)行儀器設(shè)備靜載、拉伸、壓縮、彎曲、剪切、撕裂、剝離等力學(xué)性能試驗(yàn)用的機(jī)械加力的試驗(yàn)機(jī)，適用于塑料板材、管材、異型材，塑料薄膜及橡膠、電線電纜、鋼材、玻纖維等材料的各種物理機(jī)械性能測(cè)試為材料開(kāi)發(fā)，為

詳細(xì)摘要：微小產(chǎn)品推拉力剪切力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器

詳細(xì)摘要：芯片微焊點(diǎn)晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)，三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線

詳細(xì)摘要：kou罩帶拉壓力試驗(yàn)機(jī)可測(cè)試橡、塑膠、膠帶、薄膜、皮革、金屬、尼龍線、織物、紙及航空、包裝、建筑、石化、電工、車輛等材料,可做粘接力、剝離、撕裂、抗彎、抗折、壓縮等試驗(yàn)，為品質(zhì)管制、進(jìn)料檢驗(yàn)、物性試驗(yàn)、力學(xué)研究、材料開(kāi)發(fā)之基本設(shè)備。

詳細(xì)摘要：頭盔拉壓力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)可測(cè)試橡、塑膠、膠帶、薄膜、皮革、金屬、尼龍線、織物、紙及航空、包裝、建筑、石化、電工、車輛等材料,可做粘接力、剝離、撕裂、抗彎、抗折、壓縮等試驗(yàn)，為品質(zhì)管制、進(jìn)料檢驗(yàn)、物性試驗(yàn)、力學(xué)研究、材料開(kāi)發(fā)之基本設(shè)備。

詳細(xì)摘要：插拔力試驗(yàn)機(jī)-升級(jí)款簡(jiǎn)介
升級(jí)款插拔力試驗(yàn)機(jī)是在原來(lái)標(biāo)準(zhǔn)的插拔力試驗(yàn)機(jī)基礎(chǔ)上，根據(jù)諸多客戶要求，逐步完善測(cè)試功能的一款插拔力試驗(yàn)機(jī)。除了傳統(tǒng)的插拔力測(cè)試，插拔壽命測(cè)試，恒定拉壓力測(cè)試之外，可以測(cè)試產(chǎn)品高度，以及端子的微動(dòng)摩擦測(cè)試，縱向力

詳細(xì)摘要：落地式三軸荷重曲線機(jī)是在原來(lái)的桌上型三軸機(jī)改進(jìn)而成。采用型材結(jié)構(gòu)，承載力強(qiáng)。地腳用腳杯以及滾輪機(jī)構(gòu)，方便移動(dòng)以及固定。相比以前桌上型給客戶帶來(lái)諸多便利，無(wú)需提供承重桌子，且測(cè)試穩(wěn)定性強(qiáng)。是一款測(cè)試按鍵荷重行程手感的性價(jià)比較高的試驗(yàn)機(jī)。

詳細(xì)摘要：按鍵在線荷重手感測(cè)試機(jī)適用于檢測(cè)手機(jī)、筆記本電腦等按鍵的峰點(diǎn)、谷點(diǎn)、手感、電阻、等等。按鍵功能在線ＣＲ測(cè)試機(jī)是我司三軸機(jī)的一款升級(jí)版本，可以大大提高測(cè)試效率。測(cè)試速度快，適用于線上全檢，原本300秒測(cè)試的一版產(chǎn)品，本設(shè)備90個(gè)按鍵20秒之內(nèi)可以完

詳細(xì)摘要：彈簧拉壓力扭簧扭力試驗(yàn)機(jī)采用回轉(zhuǎn)側(cè)和扭力測(cè)試側(cè)分離的機(jī)械結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng)測(cè)試機(jī)構(gòu)，其明顯的優(yōu)點(diǎn)是，去除了固定塞規(guī)與扭簧之間的摩擦力。擁有了更高的測(cè)試精度，尤其是在微小扭簧的測(cè)試中，優(yōu)勢(shì)尤其突出

詳細(xì)摘要：線材搖擺扭轉(zhuǎn)壽命試驗(yàn)機(jī)符合UL817等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)“軟線組件和電源軟線通用安全要求"的規(guī)定。適用于有關(guān)生產(chǎn)廠家和質(zhì)檢部門對(duì)電源線、DC線進(jìn)行彎曲試驗(yàn)。可以測(cè)試插頭引線及電線耐折強(qiáng)度，是將試品固定于夾具后施重，經(jīng)彎曲到預(yù)定次數(shù)后，檢測(cè)其斷線率，或無(wú)法通電

詳細(xì)摘要：隨著市場(chǎng)上的產(chǎn)品品質(zhì)要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的插拔力試驗(yàn)機(jī)已不適合目前的檢測(cè)要求，需要開(kāi)發(fā)效率更高的插拔力分揀測(cè)試機(jī)。就是說(shuō)首先測(cè)試對(duì)象就是全部的產(chǎn)品，就是全檢。再就是需要對(duì)不良產(chǎn)品進(jìn)行分揀。同時(shí)也要滿足產(chǎn)線的效率要求。所以市場(chǎng)上就需要插拔力的升

詳細(xì)摘要：多通道光伏焊帶剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)針對(duì)光伏電池片行業(yè)，可12條焊帶同時(shí)拉伸、剝離等，大量減少人工成本。可定制5通道，9通道等多通道光伏剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)。光伏專用焊帶剝離力測(cè)試儀是我司研發(fā)專用于光伏行業(yè)硅料、硅片、電池片、電池組件等產(chǎn)品的剝離力、抗拉強(qiáng)度

詳細(xì)摘要：因?yàn)殡姶砰y使用廣泛所以有許多功能項(xiàng)目需要測(cè)試，下面做大致說(shuō)明，電磁閥綜合性能試驗(yàn)系統(tǒng)能測(cè)試的項(xiàng)目如：釋放電壓，吸合電壓，溫升測(cè)試，工作壓力，切換時(shí)間，密封性，作動(dòng)性能，沖擊力值等

詳細(xì)摘要：定向受控跌落試驗(yàn)機(jī)用于考量產(chǎn)品在客戶實(shí)際使用時(shí)意外跌落后對(duì)產(chǎn)品性能的影響，適用于手機(jī)、PAD、電子辭典等小型電子產(chǎn)品作設(shè)定方向或設(shè)定位置的跌落測(cè)試。從而有效的幫助客戶提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量。通過(guò)吸盤固定，也可選夾盤式。

詳細(xì)摘要：五工位插拔力試驗(yàn)機(jī)，相比常規(guī)的五工位插拔力有所不同，常規(guī)的五工位插拔力是一個(gè)傳感器帶五個(gè)求心裝置以及五套夾具，在測(cè)試同步的同時(shí)，力值也是顯示總個(gè)五個(gè)產(chǎn)品的力值。此款試驗(yàn)機(jī)五個(gè)傳感器，可以測(cè)試出每個(gè)產(chǎn)品的插拔力。但也是只能同步測(cè)試，適合同規(guī)格

詳細(xì)摘要：兩工位插拔力試驗(yàn)機(jī)在機(jī)構(gòu)上是*獨(dú)立的，共用一臺(tái)控制電腦，在參數(shù)設(shè)置方面也是*獨(dú)立的。測(cè)試產(chǎn)品數(shù)據(jù)的獨(dú)立，以及夾持不同產(chǎn)品測(cè)試跟標(biāo)準(zhǔn)的插拔力機(jī)無(wú)異。但在成本方面相比標(biāo)準(zhǔn)的省了一臺(tái)工控電腦和采集卡。在市場(chǎng)上也是客戶經(jīng)常選擇的一款產(chǎn)品。適合測(cè)試要求

詳細(xì)摘要：三工位插拔力壽命試驗(yàn)機(jī)，是一款經(jīng)濟(jì)型的插拔力壽命試驗(yàn)機(jī)，采用PLC觸摸屏控制，三個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置，獨(dú)立控制。在機(jī)構(gòu)上也是獨(dú)立的，就是說(shuō)每個(gè)工位測(cè)試的產(chǎn)品都可以不一樣。主要適合產(chǎn)品種類多，注重壽命測(cè)試的廠家。相比帶電腦的插拔力，就是在數(shù)據(jù)保存輸出

詳細(xì)摘要：三軸頂針探針阻抗荷重行程試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介： 此款試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試

詳細(xì)摘要：三軸微小剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器