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產品簡介
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可
詳細介紹
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高校準確。
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機規格
測試荷重種類：200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可選
顯示荷重：0.01gf
測試行程：80mm
顯示行程：0.001mm
XY移動范圍：80mm
XY移動精度：0.01mm
CCD放大鏡：大華相機（倍數可）
測定速度范圍：1-500mm/min
傳 動機 構：滾珠螺桿C5級研磨
驅 動 馬 達：伺服馬達日本松下三套
外 觀 尺 寸：550*370*800mm（W*D*H）
重 量：51Kg（機臺）
電 源：AC220V
芯片微焊點晶元焊接剪切力試驗機，三軸微小推拉力試驗機特點：
利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形、屈服等。
量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個曲線圖。
測定項目可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NG。
可輸入測定行程及荷重，電腦自動控制。
荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。
電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。
測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）。
測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）
檢驗報表抬頭內容可隨時修改
檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。
檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。
接觸阻抗測試導通短開測試等。
波形圖重疊、十字游標追蹤等工具方便分析曲線
增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取
軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳
通過坐標設定自動移位進行壓縮