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掌握泡沫網套拉伸測試：萬能拉力試驗機選型、操作與結果分析2025/5/13

在現代包裝行業中，泡沫網套作為一種重要的緩沖保護材料，其拉伸性能直接關系到產品的運輸安全。然而，其實際應用效果與性能表現，尤其是力學性能方面，對于保障被包裝物品的安全性至關重要。本文科準測控小編旨在深...

如何設定FPC焊點推力測試的合格標準？推拉力測試機實測分析2025/5/12

近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行撓性線路板（FPC）焊點推力測試。在現代電子制造業中，撓性線路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)因其輕薄、可彎曲的特性，被廣泛應...

光伏框架鋁角碼拉脫測試竟如此簡單？萬能材料試驗機操作全演示！2025/5/12

隨著光伏行業的快速發展，光伏組件的可靠性和耐久性測試變得尤為重要。光伏框架鋁角碼作為連接組件邊框的關鍵部件，其連接強度直接關系到整個光伏系統的結構安全。近期，科準測控為某光伏企業定制開發了一套完整的鋁...

集成電路芯片封裝測試：含推拉力測試機的選型與使用技巧2025/5/9

近期，小編收到不少半導體行業客戶的咨詢，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測試。隨著半導體技術的飛速發展，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復雜封裝結構的方向演進。在這一背景下，封裝可靠性測試作...

萬能材料試驗機助力鋼芯拉伸測試，詳解操作與性能評估！2025/5/9

在現代工業生產中，鋼芯作為重要的結構材料，廣泛應用于建筑、橋梁、機械制造等領域。其力學性能直接關系到工程結構的安全性和可靠性。拉伸測試是評估鋼芯材料力學性能的基礎方法，通過測定其抗拉強度、屈服強度、延...

QFN封裝可靠性測試：焊點強度評估與推拉力測試機應用2025/5/8

近期，公司出貨了一臺推拉力測試機，是專門用于進行QFN封裝可靠性測試。在現代電子制造領域，QFN（QuadFlatNo-leads）封裝因其體積小、散熱性能優異和電氣性能突出等優勢，被廣泛應用于各類集...

防塵布袋拉力測試全解析：萬能材料試驗機的標準操作與數據處理2025/5/8

隨著工業環保要求的不斷提高，防塵布袋作為除塵設備的核心部件，其性能質量直接關系到除塵效果和設備使用壽命。科準測控小編認為，拉力性能是評估防塵布袋質量的關鍵指標之一，它反映了布袋在長期使用過程中承受機械...

復合材料夾層結構剪切性能評估：萬能材料試驗機測試方法與標準優化2025/5/7

在現代航空航天、汽車和建筑等領域，夾芯板作為一種輕質、高強度、高剛度和耐腐蝕的復合材料，得到了廣泛應用。夾芯板的剪切性能是其作為承載結構的關鍵特性之一，直接關系到整體結構的力學行為。為了準確評估夾芯板...

航空發動機葉片耐久性測試：落錘沖擊試驗機的原理、標準與操作流程2025/5/7

近期，公司出貨了一臺落錘沖擊試驗機，是專門用于進行航空發動機葉片耐久性測試。隨著航空工業的快速發展，航空發動機性能要求日益提高，其核心部件——高壓渦輪葉片在ji端工作環境下承受著巨大挑戰。葉片材料在高...

推拉力測試機助力焊球可靠性評估：JESD22-B116測試全流程2025/5/6

在半導體封裝工藝中，焊球（SolderBall）的可靠性直接影響芯片的性能和壽命。為確保焊球的機械強度符合要求，球形剪切測試（BallShearTest）成為關鍵的質量檢測手段之一。科準測控依據JED...

半導體封測入門到實戰：技術發展、設備選型與檢測方法2025/5/6

在半導體制造的全流程中，封裝與測試（簡稱"封測"）作為后道關鍵工序，猶如芯片產品的"品質守門人"，肩負著保障芯片可靠性、提升產品性能的重要使命。隨著5G、AI、物聯網等技術的快速發展，芯片封裝技術正經...

醫用透析管力學性能測試：萬能材料試驗機的選型與應用2025/4/30

近期，公司出貨了一臺萬能材料試驗機，是專門用于醫用透析管拉伸測試。醫用透析管作為醫療領域的重要耗材，其力學性能直接影響臨床使用的安全性和可靠性。拉伸強度是評估透析管質量的關鍵指標之一，通過科學測試可確...

微電子封裝中金絲鍵合的可靠性評估—推拉力測試機的關鍵作用2025/4/30

金絲鍵合技術作為微電子封裝領域的關鍵互連技術，廣泛應用于集成電路芯片與基板、基板與殼體間的電氣連接。根據鍵合方法的不同，主要分為楔形鍵合和球型鍵合兩種形式：球焊鍵合具有方向靈活、可靠性高的特點；楔焊鍵...

材料拉伸試驗進階指南：如何正確選擇和使用引伸計？2025/4/29

在材料力學性能測試中，拉伸試驗是評估材料強度、彈性模量、屈服強度等關鍵參數的基礎方法。然而，試驗數據的準確性高度依賴于變形測量的精度。許多初學者可能會疑惑：為什么試驗機本身已能記錄加載頭位移，還需額外...

引線鍵合強度測試全流程技術拆解：從設備選型到數據判據2025/4/28

在現代微電子封裝領域，引線鍵合技術作為連接芯片與外部電路的關鍵工藝，其可靠性直接決定著電子器件的整體性能和使用壽命。科準測控小編團隊長期關注微電子封裝測試技術發展，發現引線鍵合強度是評估封裝可靠性的核...