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電動車配件沖擊試驗指南：落錘沖擊試驗機的選型、校準與數據判讀2025/4/28

近期，小編收到客戶咨詢，想要進行電動車配件剎把和腳蹬沖擊試驗，該用什么設備和夾具？隨著電動車行業的快速發展，消費者對電動車配件質量和安全性的要求日益提高。作為電動車關鍵操控部件的剎把和腳蹬，其抗沖擊性...

SMT焊接強度檢測全手冊：IPC標準解讀與推拉力測試機操作2025/4/27

在電子制造領域，表面貼裝技術（SMT）已成為主流工藝，其焊接質量直接影響電子產品的可靠性和壽命。隨著元器件尺寸不斷縮小、封裝形式日益復雜（如01005、CSP、BGA等），焊接強度的檢測變得尤為關鍵。...

硅膠塞穿刺力測試實測：萬能試驗機操作流程與要點2025/4/27

在醫療和包裝行業中，硅膠塞的密封性能直接關系到產品的安全性和可靠性。為了評估其抗穿刺能力和密封性，穿刺試驗成為一項關鍵的質量檢測手段。科準測控小編近期收到客戶咨詢，希望通過穿刺試驗測試醫用硅膠塞的最大...

金屬鋼帶拉伸測試全解析：實驗方法、數據解讀與標準規范2025/4/25

近期，公司出貨了一臺萬能拉力試驗機，是專門用于進行金屬鋼帶拉伸測試的。為了解決客戶的測試需求，科準測控技術團隊為其定制了一套技術方案，內含檢測方法。金屬鋼帶作為工業領域廣泛應用的基礎材料，其力學性能直...

從標準到實踐：ASTM F1269指導下的球形凸點剪切力測試方法解析2025/4/25

在當今高速發展的微電子封裝和半導體制造領域，球形凸點（如焊球、導電膠凸點、銅柱凸點等）作為芯片與基板互連的關鍵結構，其機械可靠性直接影響產品的使用壽命和性能表現。隨著封裝技術向高密度、微型化方向發展，...

基于萬能試驗機的電磁外殼壓縮測試：原理、方法與標準化流程2025/4/24

近期，小編接到客戶咨詢，需要一款能夠進行電磁外殼壓縮測試的萬能試驗機。電磁外殼作為電子設備的重要保護部件，其機械性能直接關系到產品的可靠性和使用壽命。壓縮性能是評估電磁外殼結構強度和穩定性的關鍵指標，...

鋁絲鍵合焊點推拉力測試全流程解析：設備、方法與標準優化2025/4/24

在微電子封裝領域，鋁絲鍵合技術因其成本效益和良好的導電性能而被廣泛應用。然而，焊點頸部區域的損傷問題一直是影響鍵合可靠性的關鍵因素。隨著電子設備向小型化、高密度方向發展，對鍵合強度的要求日益提高，焊點...

BGA焊球剪切強度測試手冊：設備選擇與數據分析全指南2025/4/23

在現代電子制造行業中，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高性能的特點，已成為集成電路封裝的主流技術之一。然而，隨著電子產品向小型化、多功能化發展，BGA焊點的可靠性問題日益凸顯，尤其是在SMT（表面貼...

硅膠密封件斷裂強度與伸長率測試：實驗步驟與設備選擇2025/4/23

硅膠密封件因其優異的耐高低溫性能、良好的彈性和化學穩定性，廣泛應用于汽車、電子、醫療及建筑等領域。為確保其在實際使用中的可靠性，需對其力學性能進行嚴格測試，其中拉伸性能是衡量硅膠密封件質量的重要指標之...

揭秘PCB焊點可靠性測試！推拉力測試儀的實用方法曝光2025/4/22

隨著電子產品向高性能、高可靠性方向發展，PCB表面處理工藝的選擇變得尤為關鍵。化學鎳鈀金（ENEPIG）作為一種先進的表面處理技術，憑借其優異的可焊性和可靠性，已成為gao端電子制造領域的shou選工...

電子萬能試驗機助力硫化橡膠定載荷拉伸測試，四步教你輕松掌握！2025/4/22

硫化橡膠作為現代工業重要的高分子材料，其三維交聯網絡結構賦予材料優異的力學性能和化學穩定性。在汽車制造、機械密封等關鍵領域，橡膠制品在長期服役過程中承受恒定載荷引發的蠕變和永jiu變形問題，直接影響著...

電子元件黏合可靠性檢測：推拉力測試機的應用與原理解析2025/4/21

在現代電子制造中，電子元件（如芯片、電阻、電容等）與基板（PCB、陶瓷基板等）之間的黏合強度直接影響產品的機械穩定性和長期可靠性。若黏合不良，可能導致元件脫落、電路斷路，甚至整機失效。因此，原件與基板...

專業指南：使用萬能材料試驗機進行板簧壓縮測試！2025/4/21

在現代工業生產和材料科學研究中，板簧作為一種重要的彈性元件，廣泛應用于汽車、機械、建筑等多個領域。板簧的性能直接關系到整個設備的安全性和可靠性，因此對其力學性能的準確測試顯得尤為重要。科準測控小編將為...

溜冰鞋扣帶拉伸測試：萬能拉力試驗機的應用與數據分析2025/4/18

溜冰鞋作為一項廣受歡迎的運動裝備，其性能和安全性直接影響使用者的體驗與安全。在溜冰鞋的設計與制造中，扣帶作為關鍵部件之一，承擔著固定腳部、提供支撐和保障運動穩定性的核心功能。然而，扣帶的強度和耐久性直...

推拉力測試機在BGA焊球檢測中的應用：標準與實操要點2025/4/18

在電子封裝領域，BGA（BallGridArray）封裝因其高密度、高性能的特點，廣泛應用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機械強度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測試成為評估焊...